Sistema di Bonding TECO Total Etch Control: 60 pacchetti monodose di Bond da 0,12 ml.

Sistema di Bonding TECO Total Etch Control: 60 pacchetti monodose di Bond (0,12 ml) e 1 siringa di gel per incisione (2 ml) a viscosità media. Formulazione senza acetone. Funziona con tutte le lampade di polimerizzazione. Sistema di applicazione unico, veloce e semplice. Una pressione sul pacchetto monodose brevettato "SilvR" attiva il materiale di bonding, pronto per lʼuso immediato. Lʼapplicazione con il micro pennello integrato è un processo rapido, pulito e sicuro, eseguito in un solo passaggio e con una sola mano.